Čipové sady pro základní desky na CeBITu

Zajíma vás, co jednotliví výrobci čipových sad představují na letošním veletrhu CeBIT v německém Hannoveru? Pokud ano, přinášíme vám alespoň stručný přehled toho nejzajímavějšího...
Čipová sada je jeden ze stavebních kamenů pro základní desky. Opomeneme-li další hlavní součásti počítače, jako jsou procesor, paměti, grafická karta a pevný disk, tak na tomto integrovaném čipu závisí rychlost, stabilita a výkon celého počítače. Proto si výrobci dávají záležet, aby jejich čipové sady byli nejenom nejlepší, ale zároveň co nejstabilnější. Shromáždili jsme informace o čipových sadách od předních výrobců, a ty vám přiblížíme v dalším textu.Firemní čipset

SiS předvede na veletrhu čtyři nové čipové sady SiS 645DX, SiS 651, SiS 648 a SiS 748. První tři jsou určeny pro procesory od firmy Intel - konkrétně jde o procesory typu Pentium 4. Poslední jmenovaný je určen pro procesory AMD řady Athlon, Athlon XP a lowendový Duron. Zde jsou jejich specifikace.

 

SiS

SiS 645DX

SiS 651

SiS 648

SiS 748

Patice

Socket 478

Socket 478

Socket 478

Socket A

Rychlost sběrnice

533 Mhz

533 Mhz

533 Mhz

266 Mhz

Paměti

DDR 333

DDR 333

DDR 400

DDR 400

AGP

4x

4x

4x

4x

ATA

ATA/133

ATA/133

ATA/133

ATA/133

Další

USB 1.1

USB 1.1, SiS 330

USB 2.0

USB 2.0

Max. vel. paměti

3 GB

-

-

-

Firemní čipset

 

Intel představí také čtyři nové čipové sady 845E, 845G, 845GL a 850E, z nichž tři jsou určeny pro procesory Pentium 4 a jeden pro nový Celeron s jádrem Willamette. Čipsety 845G a 845GL mají integrované grafické jádro a měly by být uvedeny na trh v dubnu.

 

Intel

i845E

i845G

i845GL

i850E

Patice

Socket 478

Socket 478

Socket 370

Socket 478

Rychlost sběrnice

533 Mhz

533 Mhz

400 Mhz

533 Mhz

Paměti

DDR 266

DDR 266

DDR 266

RDRAM 800

AGP

4x

4x

4x

4x

ATA

ATA/100

ATA/100

ATA/100

ATA/100

Další

USB 2.0

USB 2.0, int. graf.

USB 2.0, int. graf.

USB 1.1

Max. vel. paměti

2 GB

2 GB

2 GB

2 GB

Firemní čipsetJeden z nejsilnějších výrobců čipových sad, společnost VIA, předvede na veletrhu 3 čipové sady, z nichž dvě jsou určeny pro procesory AMD a jedna pro Pentium 4. Právě čipová sada pro Pentium je nástupce sady P4X266A. Do prodeje by se měla dostat již tento měsíc. Další dvě sady pro procesory AMD jsou KT333 a KT400, přičemž první z nich je už v masové výrobě a slibuje rychlejší přenos pamětí oproti sadě KT266A. Samsung se rozhodl že na KT400 bude na veletrhu demonstrovat své paměti běžící na frekvenci 400 MHz, které by se do prodeje měli dostat začátkem příštího roku. Další jejich specifikace naleznete v této tabulce.

VIA

P4X333

KT333

KT400

Patice

Socket 478

Socket A

Socket A

Rychlost sběrnice

533 Mhz

266 Mhz

266 Mhz

Paměti

DDR 333

DDR 333

DDR 400

AGP

8x

4x

4x

ATA

ATA/133

ATA/133

ATA/133

Další

USB 2.0

USB 2.0

USB 2.0

Max. velikost paměti

8 GB

8 GB

8 GB

Firemní čipset

Čipová sada ATI, která je doposud známá jako A4 a bude distribuována pod označením RS200, je určena pro procesory Intel Pentium 4. V sobě bude mít integrován grafický čip RadeOn VE se čtyřmi až 64 MB paměti a externím 4x AGP výstupem. Jako southbridge byl zvolen ALI M1562.Firemní čipset

 

ALI se výrobě čipsetů nedaří tak, jak by si přála, ale nevzdává a pokračuje v dalším vývoji. Na veletrhu představí aktualizovaný čip P4A, který vychází z řady ALADDIN P4, ale liší se jen rychlejší sběrnicí. Ta poběží na 533 Mhz a podporuje AGP 8x. 

ATI a ALI

RS200

ALADDIN P4A

Patice

Socket 478

Socket 478

Rychlost sběrnice

400 Mhz

533 MhZ

Paměti

DDR 266

DDR 333

AGP

4x

8x

ATA

ATA/100

ATA/133

Další

USB 1.1, int. graf. RadeOn

USB 2.0

Max. velikost paměti

-

3 GB

 

Všechny zmíněné vystavovatele na CeBITu, najdete v těchto halách.

SiS    - hala 20, stánek C16
Intel  - hala 16, stánek D05
VIA   - hala 19, stánek D23
ATI   - hala 19, stánek B32
ALI   - hala 20, stánek D34