Mobilita především Tak jako na různých jiných fórech a akcích, byl i v tomto případě kladen důraz především na mobilní technologie a osvobození člověka od drátů. Oficiálního představení se dočkalo Centrino, což je označení systému, který má spojovat procesor pro přenosné počítače, mobilní čipovou sadu a technologii pro bezdrátové sítě – vše samozřejmě „made by Intel“. Více o Centrinu v tomto článku. Pozornost byla také věnována bateriím a jejich výdrži. Současné Li-Ion baterie s šesti články mají kapacitu kolem 50 Whr (watt-hours), pokud by se přidaly další články, zvětšená výdrž baterií by byla vykoupena jejich příliš velikou hmotností. Hledají se tedy alternativy. Jednou z nich může být PSZ (prismatic silver-zinc) technologie, která slibuje nárůst kapacity až o 73 %. Jako další alternativa se jeví palivové články, které by měly zvládnout napájet přenosné počítače až o 100 % déle než Li-Ion.
Další kódové označení „Big Water (velká voda)“ znamená modulární systém pro mini počítače (small form factor), které nebude problém přenášet, protože budou malé a lehké. Podobné systémy jsou sice již nějakou dobu na světě, ale právě podpora Intelu znamená, že se jim dostane čím dál tím větší pozornosti.
Hardcore hardware Na IDF byly představeny nové čipové sady, které mají být podle Intelu tím pravým ořechovým pro nové procesory. Prvním z nich je GraniteBay, který na jednu stranu podporuje moderní AGP 8x, ale na druhé straně oficiálně pouze DDR SDRAM s taktem 266 MHz. Základní desky s touto čipovou sadou se mají objevit až ke konci roku. Lépe na tom je čipová sada s označením Springdale (i865) . Ta by měla zvládnout i DDR SDRAM paměti s taktem 400 MHz (Intel nedávno certifikoval první DDR400 moduly). Springdale bude umět pracovat na 800 MHz QP na FSB a bude podporovat i dual chanel DDR paměť. Ve verzi Canterwood (i875) bude obsahovat integrovanou grafiku "Extreme Graphics" a zvládne i Serial ATA. Procesor Presscot, který má nahradit současná Pentia, bude moci běžet až na 5 GHz. Do jeho výbavy bude náležet 13 nových instrukcí, 1MB L2 cache, vylepšená technologie Hyper-Threading a 800 MHz QP sběrnice. Výroba bude samozřejmě 90nm procesem. Nová sběrnice PCI Express, která je třetí generací vstupně/výstupních (3G I/O) konektorů, nahradí nejen současné PCI sloty, ale s největší pravděpodobností i AGP. Je to dáno i variabilitou, kdy je možno zvolit šířku konektoru tak, aby přenosová rychlost mohla být až 16násobná, což například pro grafické karty znamená propustnost až kolem 16 GB za sekundu.
Představena byla také nová verze 2.3 audikodeku AC’97, která se objeví v inovovaných čipsetech i845 a i850. Také bylo možno zaslechnout pár podrobností o jeho nástupci, který prozatím nese označení „Azalia“.
Pohled do budoucnosti
Vedoucí technologického vývoje Intelu Pat Gelsinger vidí budoucnost v integraci komunikačních zařízení a počítačů. Doslova říká: “Technologie by měla umožnit to, aby každý počítač komunikoval a každé komunikační zařízení bylo malým počítačem“. To se prý má stát do dvou až pěti let. První vlaštovkou může být „systém v čipu“ s názvem „PXA800F“.
