Klávesové zkratky na tomto webu - základní­
Přeskočit hlavičku portálu


Intel otevřel továrnu na výrobu nových čipů

  17:15aktualizováno  17:15
Intel otevřel zcela novou továrnu na výrobu procesorů 45nm technologií, zatím nejmenší komerčně použitou. Továrna Fab 32 za bezmála 3 miliardy dolarů stojí ve městě Chandler v americkém státě Arizona.

Interiér továrny | foto: Intel

Stavba továrny trvala 2 roky a celkově se při ní spotřebovalo 19 000 tun oceli, 910 km kabelů, 120 km potrubí a 65 752 krychlových metrů betonu. Třem tisícovkám dělníků, kteří dohromady pracovali 8 milionů hodin, se podařilo na ploše 92 900 m2 postavit jedny z nejčistších laboratoří světa (ty zabírají 17 094m2).

Intel uvádí, že Fab 32 splňuje podmínky laboratorního prostoru „třídy 1“ (Class 1), což znamená, že na objem vzduchu o velikosti jedné krychlové stopy (0,028 m3) nepřipadá více než jedna částice o velikosti 0,5 mikronu nebo větší. Takováto velikost je přibližně 160x menší než průměr lidského vlasu.

Nová továrna Fab 32 v Arizoně

V souvislosti s nejmodernějším vybavením Intel ve své tiskové zprávě zmiňuje i ekologický provoz nové továrny. Výrobní proces založený na 45nm technologii povede k 15% redukci emisí plynů způsobujících globální oteplování. Továrna využívá vylepšeného programu úspory a recyklace vody, který bude znamenat více než 70% úsporu v její spotřebě. Intel proto bude usilovat o získání osvědčení Leadership in Energy and Environmental Design (LEED), které novou továrnu jako první zařadí mezi provozy splňující přísná kritéria úspory energií a ochrany životního prostředí.

Finální výrobky

Fab 32 je třetí továrnou společnosti Intel vyrábějící 300mm procesorové pláty (wafery) a druhou továrnou na 45nm čipy. Intel začal tyto procesory vyrábět v Oregonu ve svém vývojovém zařízení D1D již v lednu tohoto roku, nyní přechází na velkokapacitní výrobu. Další dvě továrny s výrobní technologií 45 nm/300 mm se budou otevírat příští rok ve městě Kiryat Gat v Izraeli (Fab 28) a v Rio Rancho v Novém Mexiku (Fab 11x). Použitím 300mm plátů (waferů) se snižují výrobní náklady na čip a zároveň celková spotřeba potřebných zdrojů. Ve srovnání s 200mm pláty je spotřebováno o 40 procent méně energie a vody na každý vyrobený čip.

Procesory jsou postaveny na technologii slitiny hafnia a křemíku s vysokou dielektrickou konstantou. Výroba prvních procesorů je naplánována již na 12. listopadu.

Porovnání mince a 300mm plátu s čipy

Autor:




Hlavní zprávy

Další z rubriky

ZmapujTo.cz
Tipy na weby: Ukliďte Česko. Hlaste podněty přímo z ulice či lesa

Práskat se nemá, ale hlásit se to musí. Poukažte na problémy ve vašem okolí přímo z terénu a nechte je řešit díky projektu ZmapujTo.cz. Smazat sami sebe z...  celý článek

Rozšířené zobrazení výsledků vyhledávání - Google
Google po letech přestane při vyhledávání rovnou načítat výsledky

Od roku 2010 vám Google při vyhledávání nabízí dynamické vyhledávání. To nyní zmizelo.   celý článek

Nová aplikace propojí největší sociální síť s bleším trhem
Kladivo na Aukro? On-line „blešák“ Facebook Marketplace míří do Česka

Aplikace pro prodej a nákup mezi jednotlivci, Facebook Marketplace, bude do konce srpna dostupná i českým uživatelům. Zda dokáže přetáhnout uživatele portálu...  celý článek

Najdete na iDNES.cz



mobilní verze
© 1999–2017 MAFRA, a. s., a dodavatelé Profimedia, Reuters, ČTK, AP. Jakékoliv užití obsahu včetně převzetí, šíření či dalšího zpřístupňování článků a fotografií je bez souhlasu MAFRA, a. s., zakázáno. Provozovatelem serveru iDNES.cz je MAFRA, a. s., se sídlem
Karla Engliše 519/11, 150 00 Praha 5, IČ: 45313351, zapsaná v obchodním rejstříku vedeném Městským soudem v Praze, oddíl B, vložka 1328. Vydavatelství MAFRA, a. s., je členem koncernu AGROFERT.