Podle dostupných informací připravuje
Intel čipovou sadu, která bude podporovat nově standardizované RIMM moduly
RDRAM 1066, kdy se však tento čipset objeví na trhu, je zatím ve hvězdách.
Další informace vztahující se k
Rambusu se týkají připravovaných produktů, které budou využívat technologie Yellowstone. Představitelé firmy se nechaly slyšet, že pro čipy s touto technologií na palubě počítají s klasickým PGAP (plastic ball grid array) balení, oproti součastnému dražšímu CSP (Chip Scale Packaging), jedním z hlavních důvodů má být úspora výrobních nákladů. Jen pro upřesnění DDR-II čipy budou používat dražší CSP.
V druhé polovině příštího roku Rambus představí nový čtyřkanálový design pro RDRAM paměti. Firma očekává, že tímto krokem zvýší propustnost RDRAM 1066 pamětí až na 8.4 GB/s, u připravovaných RDRAM 1200 se pak má dosáhnout průtoku dat rychlostí až 9.6 GB/s.
Zdroj:
Intel,
SiliconStrategies
Související odkazy:
Rambus: Intel bude podporovat naše paměti
Rambus: Intel bude podporovat naše paměti
Přehled dostupných pamětí na trhu
QBM x RDRAM
Rambus: Propustnost počítačových pamětí bude až 30 GB/s
Kandidát na nejzbytečnější kus počítačového hardwaru
