Ozvěny IDF - dotkněte se počítačové budoucnosti

Jsou akce určené pro širokou veřejnost, kde se představují nové výrobky. Pak jsou akce, kde se představují nové technologie, které se teprve v některém výrobku uplatní. Mezi ty druhé patří i Intel Developer Fórum. Nabídlo pohled do blízké i vzdálenější budoucnosti.
Společnost Intel pravidelně pořádá akce, na kterých se schází desítky firem, které chtějí předvést své úspěchy a vize, jenž nějakým způsobem s Intelem souvisí. Akce se nazývá Intel Developer Forum (IDF) a pokaždé je zahájena prezentací nějaké novinky. Letos se k účasti na tomto fóru přihlásilo na 4000 účastníků, kteří se z celého světa sjeli do San Francisca.

Jarní IDF 2002 zahájil vedoucí představitel Intelu Craig Barret, hovořil o ekonomické situaci a překonávání současných problémů. Dalším tématem se stal technologický vývoj pod taktovkou Intelu. Šéf tohoto procesorového giganta mírně poodkryl předpokládaný vývoj na poli tranzistorů.

Ukázka z prezentace šéfa společnosti IntelTranzistory, jakožto základní stavební součásti procesoru tu budou ještě minimálně několik pětiletek. Je jasné, že se bude postupně vylepšovat technologie jejich výroby, a právě s výhledem do delší budoucnosti se rozhovořil zástupce společnosti Intel. V tomto dlouhodobém výhledu budou čipy vyráběny 0.01 mikronovou technologií a budou obsahovat kolem 2 miliard tranzistorů. Pracovní frekvence dosáhne rychlostí kolem 30 GHz, což umožní zpracovat až 1 bilion operací za sekundu. Výrobní náklady budou relativně nízké díky používání až 450 nm silikonových vaflí (wafer), které slouží jako základ čipu (dnes se použíají 200 a 300 nm).

To vše samozřejmě nepůjde hned a je ještě mnoho překážek, které mezi těmito plány a jejich reálným uskutečněním stojí. Například kolem roku 2005 se očekává, že současná technologie narazí na bariéru, kdy již nebude schopna dále tranzistory zmenšovat. Očekává se, že do roku 2015 současná mikroelektronika přejde na nanoelektroniku.

Paměti - nejen o RDRAM

Jednou ze sledovaných skutečností na tomto fóru byl další vývoj technologie RDRAM a její podpora ze strany Intelu. Bylo zajímavé sledovat jaké naděje vkládají do této paměťové platformy zástupci Intelu a zástupci výrobců. Intel počítá s paměťmi RDRAM, s jakožto výkonnou platformou pro tento rok, nad dalšími léty se však vznáší otazníky. Samsung, který je jedním z významných výrobců RDRAM, má ve vývoji technologie jasno na další tři roky a pokud nebude nadále trvat podpora ze strany Intelu uplatní RDRAM technologii v takových produktech, jako je např. herní konzole Sony Playstation 2.

Následně se v pátek objevily zprávy, které informovaly o ukončení podpory RDRAM ze strany Intelu, které byly posléze upřesněny v tom smyslu, že Intel hodlá nadále podporovat paměti RDRAM pouze v počítačích pro kanceláře a domácnost, neboť servery by prý nedokázaly dostatečně využít jejich výkon.

32-bitové RDRAMSamsung na tento veletrh technologií přivezl paměťový RDRAM čip, jehož frekvence je 1066 MHz, což je přesně dvojnásobek frekvence sběrnice nových Pentií 4. Paměťové moduly RIMMy s tímto čipem budou dostupné v průběhu jara. Zároveň byl předveden 32-bitový modul RIMM, který smazává problémy 16-bitových modulů. Díky spojení dvou 16-bitových kanálů v jeden 32-bitový, odpadá nutnost k dosažení maximální přenosové kapacity instalovat RDRAM moduly v párech.

Velkým rivalem pamětí RDRAM je DDR SDRAM. Na IDF byly zveřejněny některé informace o DDR-II a prezentovaly se DDR-333 a DDR-400. Až v roce 2004 by se měly objevit paměti DDR SDRAM druhé generace (DDR-II), s tím, že první vzorky by měly být k dispozici již příští rok ve verzích 400 a 566 MHz s napětím 1,8 voltu. Tyto paměti by také měly být využívány jak v desktopech, tak v přenosných počítačích a serverech. Paměti DDR-333 a 400 mají v příštím roce dosáhnout, kdy by měly být masově využívány, 35 až 50 procent podílu na trhu.

Spojení bez hranic

Další odvážná myšlenka byla na IDF vyslovena  v souvislosti s bezdrátovým přenosem dat. Bezdrátový přenos se také stal zaklínadlem posledního půl roku a tak se zrodil nápad vložit vysílačku přímo do čipu. To samozřejmě sníží náklady na bezdrátovou komunikaci a povede k jejímu obrovskému rozšíření. Intel předpokládá, že by se mu mělo podařit do 10 let implementovat vysílačku do každého vyrobeného čipu. Na technologii Radio Free Intel, která má umožnit umístit všechny komponenty pro rádiové přenosy na čip, se prý již pracuje a první výsledky se očekávají v horizontu 5 let.

Nový design počítačů

Nové technologie si vyžádají změnu designu současných osobních počítačů. Zásadní změny čekají vnitřní uspořádání, především poté co PCI bude nahrazeno 3GIO a slovo karta (zvuková, grafická, atd.), dostane jiný rozměr. Intel předvedl svůj pohled na tento vývoj a ukázal na veletrhu 3 koncepční PC, která nazval: The Executive,"Flip-top" PC,“Wide-screen“ PC. Všechny modely samozřejmě obsahují bezdrátovou komunikaci a třeba také pokročilou ochranu uživatele (zabezpečení pomocí otisku prstu).

Koncept PC společnosti Intel The Executive - je v podstatě Tablet PC, které je snadno přenosné. Jeho obal tvoří stylová kůže, což dává na první pohled pocit, že člověk drží v ruce svou starou známou aktovku a ne počítač. Na držáku je malý displej, kde je k dispozici kalendář, telefonní seznam, či text příchozí zprávy či mailu. Není tak potřeba počítač otvírat a spouštět.

"Flip-top" PC - je PDA a přenosné PC v jednom. Bez nutnosti zapínat počítač je možno na displeji psát zprávy a poznámky, hledat kontakty a telefonní čísla.

Poslení koncept „Wide-screen je určen pro milovníky multimédií, je vybaven širokým 15" displejem. Umožňuje práci jako s papírovým blokem, či elektronickým Padem.