Klávesové zkratky na tomto webu - základní­
Přeskočit hlavičku portálu


Přehled čipových sad: VIA a SiS

aktualizováno 
Posledních pár dní jako by se společnosti předbíhaly v oznamování svých budoucích čipových sad. Podívali jsme se na zoubek dvěma výrobcům - společnostem VIA a SiS. Na co se tedy můžeme těšit?

Příchod procesorů Hammer jednoznačně ovlivnil výrobce čipových sad. Žádný z nich nechce zůstat pozadu, aby nepřišel o tuto lukrativní oblast trhu. Přesto i někteří stále dávají přednost Intelu.

První část bude patřit společnosti VIA, která má největší zastoupení na trhu s čipsety. Ovšem zase není tak dominantní, jako např. nVidia v oblasti grafických karet. Jelikož je VIA hlavním dodavatelem čipových sad pro platformu AMD, nesmí v jejím repertoáru chybět čipset pro očekávané Hammery. Tyto čipové sady by měly být celkem čtyři, z nichž již jedna spatřila světlo světa. K8T400 je zatím jedinou, která byla dána k dispozici výrobcům základních desek. První motherboardy s tímto čipsetem lze očekávat během třetího čtvrtletí. V poslední čtvrtině roku by měly být k vidění dva nové čipsety, konkrétně K8T400M a znovu K8T400, tentokráte však s integrovaným grafickým jádrem Zeotrope. Další a zatím poslední ohlášené čipsety pro Hammer od společnosti VIA se mají objevit během prvních třech dnů následujícího měsíce. Ponesou označení K8T400, K8N400 a K8N401.
Všechny nové čipsety mají podporu standardu AGP 3.0, obsahují sběrnici V-Link, která je osmibitová, podporují rozhraní USB 2.0 a jsou vybaveny IDE řadičem, který dokáže pracovat v módu Multi Word 6 (ATA/133).

Čipové sady VIA:

  • K8T400: AGP 8x, 8-bit V-Link, USB 2.0, ATA/133, dostupnost Q3 2002
  • K8T400M: AGP 8x, 8-bit V-Link, USB 2.0, ATA/133, P2P s K8M400, dostupnost Q4 2002
  • K8T400: AGP 8x, 8-bit V-Link, USB 2.0, ATA/133, integrované GPU Zeotope-lite, dostupnost Q1 2003
  • K8N400: AGP 8x, 8-bit V-Link, USB 2.0, ATA/133, P2P s K8M400dostupnost Q1 2003
  • K8N401: AGP 8x, 8-bit V-Link, USB 2.0, ATA/133, integrované GPU Zeotope-lite, dostupnost Q1 2003

Daleko sdílnější je společnost SiS, která uveřejnila podrobnější plány, zahrnující všechny platformy. Připravuje celkem 13 čipových sad. Dalo by se čekat, že se zaměří na Hammery, ale opak je pravdou. Pentium 4 bude podporovat šest čipových sad, zatímco rodinu K8 jen dvě a Athlon XP jedna. Pro mobilní počítače budou určeny čtyři nové čipsety. Dvě pro AMD a dvě pro Intel.

Čipové sady SiS:

     Intel desktop čipsety

  • SiS648DX : Pentium 4 FSB 400/533MHz, AGP8X, DDR400, dostupnost Q4 2002
  • SiS655 : Pentium 4 FSB 400/533MHz, AGP8X, dvoukanálové DDR333, dostupnost Q4 2002
  • SiS660 : Pentium 4 FSB 400/533MHz, AGP8X, dvoukanálové DDR333, integrované GPU Ultra256, dostupnost Q4 2002
  • R658DX : Pentium 4 FSB 400/533MHz, AGP8X, dvoukanálové PC1333 RDRAM, dostupnost Q1 2003
  • SiS648FX : Pentium 4 FSB 400/533MHz, AGP8X, DDR333, integrované GPU Real256, dostupnost Q2 2003
  • SiS656 : Pentium 4 FSB 400/533MHz, AGP8X, dvoukanálové DDR-II 400, dostupnost Q2 2003

     Intel mobilní čipsety

  • M652 : Pentium 4 FSB 400MHz, AGP8X, DDR333, integrované GPU Real256, dostupnost Q4 2002
  • M660 : Pentium 4 FSB 400/533MHz, AGP8X, DDR333, integrované GPU Real256, dostupnost Q2 2003

     AMD desktop čipsety

  • SiS855 - K8 Hammer, AGP8X, DDR333, dostupnost Q4 2002
  • SiS860 - K8 Hammer, AGP8X, DDR333, integrované GPU Ultra256, dostupnost Q4 2002
  • SiS746FX - Athlon XP, AGP8X, DDR400, dostupnost Q4 2002

     AMD mobilní čipsety

  • SiS755 - K8 Hammer Mobile, AGP8X, DDR333, dostupnost Q4 2002
  • SiS760 - K8 Hammer Mobile, AGP8X, DDR333, WUXGA, integrované GPU Ultra256, dostupnost Q1 2003

Pokud se pozorně podíváte na roadmapu čipových sad SiS, je evidentní odklon od pamětí Rambus, které bude podporovat jen čipová sada R658DX. Ovšem není to jen nezájem ze strany SiS o RIMMy, ale celosvětový trend. Do budoucna se tedy počítá zejména s DDR SDRAM.

 



Témata: rodina, Via, GPU, Intel, P2P


Hlavní zprávy

Další z rubriky

Google trekker
Kam Google nemůže autem, posílá fotit člověka s koulí

Google Street View je služba, která přináší 360° pohled nejen na silnice, ale snaží se proniknout i na místa, kam se člověk dostane jen po svých. A k tomu má...  celý článek

Odolné USB paměti v testu
Dokážete svou nešikovností zničit USB „flashku“? Zkusili jsme, co vydrží

Co se stane, když „flashku“ s daty upečete, zmrazíte, vyperete v pračce nebo hodíte z okna druhého patra? Vyzkoušeli jsme to za vás.  celý článek

Ilustrační snímek
Intel bude po letech vlády sesazen z trůnu. Vystrčí jej Samsung

Vyšší ceny pamětí i rozšiřování mobilních telefonů může za to, že korejská společnost Samsung přeskočí Intel v žebříčku prodejů čipů.  celý článek

Najdete na iDNES.cz



mobilní verze
© 1999–2017 MAFRA, a. s., a dodavatelé Profimedia, Reuters, ČTK, AP. Jakékoliv užití obsahu včetně převzetí, šíření či dalšího zpřístupňování článků a fotografií je bez souhlasu MAFRA, a. s., zakázáno. Provozovatelem serveru iDNES.cz je MAFRA, a. s., se sídlem
Karla Engliše 519/11, 150 00 Praha 5, IČ: 45313351, zapsaná v obchodním rejstříku vedeném Městským soudem v Praze, oddíl B, vložka 1328. Vydavatelství MAFRA, a. s., je členem koncernu AGROFERT.