Po prodeji divize notebooků a stolních počítačů se firma International Business Machines Corp. (IBM) soustředí především na prodej softwarových řešení a serverů. IBM si také velmi dobře stojí na poli vývoje a prodeji čipů, kde soupeří především se společností Intel.
3D-čipová architektura přichází
IBM ohlásila koncept výroby 3D-čipu, který má v být do budoucna daleko rychlejší a úspornější než současné procesory. V dnešní době jsou moderní procesory osazeny více jádry avšak struktury pro informační cestu jsou uspořádány vedle sebe. Představitelé IBM tvrdí, že uspořádání nad sebe zrychlí cestu informace až 1000x. Během více než desetiletého vývoje se podařilo IBM vestavět do polovodičů vertikální propojení a této technologie chce využít právě při výrobě nových 3D-čipů.
V podstatě se tak jedná o čipy naskládané na sobě, které jsou od sebe vzdáleny několik mikronů (milióntina metru). Vertikální spojení je provedeno kovovým vedením ukrytým v jakémsi křemíkovém sloupku.
Nové procesory by měly najít své uplatnění hlavně v mobilních zařízeních jako jsou notebooky nebo PDA kombinovaná s mobilními telefony. Výroba by se měla naplno rozběhnout v příštím roce.
Intel odpovídá kontruje až 80jádrovým čipem
Ani Intel nechce zůstat pozadu a připravuje nové procesory. Především se jedná o 80jadrový chip, který vychází z projektu Tera-scale. Jedná se v podstatě o výrobu na maximální hranici momentálních technologických postupů a výkonu jeden teraflop, tedy bilionu operací za sekundu. Neuvažuje se o jeho sériové výrobě a měl by být výhradně určen pouze pro super počítače. Avšak jiné procesory z projektu Tera-scale mají otevřít dveře pro komunikaci hlasem, plně interaktivní překladatelské služby nebo nové druhy umělých inteligencí.
Stále lepší výsledky
International Business Machines Corp se daří a dokládají to povzbudivá čísla za první čtvrtletí tohoto roku, kdy zisk stoupl o osm procent na 1,84 miliardy dolarů. Intel také oznámil zisk za první čtvrtletí a to ve výši 1,61 miliardy dolarů. Zaostává tedy jen velmi těsně.
