V dnešní době se se systémy, které pohání parní turbína, potkáme jen při výjimečných příležitostech, a to nejčastěji na kolejích. Zde lokomotivy poháněné párou ještě nyní budí zasloužený respekt. Ve většině dalších případů se s výdobytky doby páry občan může seznámit již pouze v muzeích. Občas se vyplatí do takových muzeí zajít, podívat se zpět do historie a zapátrat, zda nějaké řešení, které již v minulosti bylo dávno objeveno, nelze využít i dnes. Právě takový zpětný pohled patrně dopomohl několika inženýrům z jedné společnosti k vytvoření technologie, která má pomoci ke kvalitnějšímu chlazení moderních počítačových čipů.
Stará technologie v novém hávu Nová kalifornská společnost Coolingy nedávno představila technologii "Active Micro-Chanel Cooling System (AMCCS)", která staví na jedné z klíčových technologií parních strojů. Tento objev kdysi umožnil mnohem lepší odvod tepelné energie z kotlů než předchozí - v té době známé - systémy. Spočívá v tom, že množství malých trubek získá energii mnohem efektivněji než jedna velká. Tento nápad se nyní rozhodla oživit výše zmíněná společnost, která na jeho základě připravuje vysoce výkonné chlazení pro procesory. Nový systém AMCCS je podle slov svých tvůrců připraven především pro příští generaci procesorů, kde bude potřeba odvádět z malého prostoru značné množství tepla. Lidé ze společnosti Coolingy prohlašují, že novinka bude schopna odvést teplo odpovídající 1 000 W ze čtverečního centimetru. V porovnání k současným technologiím pasivního chlazení to má být až čtyřnásobný nárůst výkonu při odvodu tepelné energie. Právě schopnost odvést značné množství tepla z malého prostoru má být hlavní devizou technologie od Coolingy. Čipy vyráběné 90- a později 65nm procesem totiž budou mít na stejném prostoru integrováno mnohem více tranzistorů, které celkově vyzáří výrazně více tepla. Dva nejdůležitější prvky celého systému jsou i ty, které prošly největší inovací. Tím prvním je kus silikonového plátku se stovkami mikroskopických kanálků, kterými je doslova prošpikován. Druhou částí je elektrokinetická mikropumpa. V praxi to vypadá tak, že je silikonová část umístěna přímo na čipu a kanálky budou zaplněny vodou. Mikropumpa se pak po zapnutí proudu stará o cirkulaci vody. Celý systém je tichý a velice jednoduše dosáhne dostatečně vysokého tlaku, který překoná přírodní viskozitu vody i ve velice úzkých prostorách a donutí ji tak cirkulaci. Voda je tedy napumpována těsně nad čip a pohybuje se v milimetrové vzdálenosti nad aktivními vrstvami. Poté proudí skrz radiátory, kde se zase ochlazuje a odevzdává nabitou energii okolí.
Vývoj ve spolupráci s velkými firmami Původní technologie byla vynalezena na Stanfordské univerzitě. Její další vývoj pak prý probíhal ve spolupráci se společnostmi, jako je AMD, Apple nebo Intel. První vzorky se mají objevit již na konci roku a cena těchto produktů se má následně pohybovat kolem 25 - 30 USD.
