Společnost Intel Corporation minulý týden představila experimentální počítačový čip vyrobený novou výrobní technologií, která kombinuje základní komponenty dnešních mobilních telefonů a PDA. Tato integrovaná technologie výroby tzv. čipu s bezdrátovým přístupem na internet by mohla znamenat novou éru zařízení s bezdrátovým přístupem na internet, která by měla delší životnost baterie a vyšší procesní výkon. Nový čip sdružuje všechny logické obvody (mikroprocesor), obvody energeticky nezávislé paměti a analogové komunikační obvody na jediném kousku křemíku, vyrobeném jedním výrobním procesem. Při tradiční výrobě jsou tyto obvody vyráběny samostatnými technologiemi v různých závodech. Čipy vyrobené novou metodou mohou být až pětkrát výkonnější než čipy, které se používají v dnešních mobilních telefonech, jsou schopny pracovat při rychlostech až 1 GHz a umožnit až měsíční trvanlivost baterie. Technici společnosti Intel očekávají, že tato technologie umožní vývoj celé škály bezdrátových zařízení a aplikací, o nichž dnes jen sníme.
"Technologie čipu s bezdrátovým přístupem na internet posiluje vůdčí postavení společnosti Intel v oblasti technologie logických a flashových křemíkových produktů," řekl Sunlin Chou, místopředseda představenstva a generální ředitel skupiny Technology and Manufacturing společnosti Intel. "Pečlivým spojením naší nízkoenergetické a výkonné logické technologie, technologie velkokapacitní energeticky nezávislé paměti a precizních analogových elementů jsme schopni výhodně integrovat všechny klíčové prvky křemíkové technologie potřebné pro příští generaci bezdrátových zařízení - aniž bychom tím snížili jejich výkon nebo kapacitu," uvedl Ron Smith, místopředseda představenstva a generální ředitel skupiny Wireless Computing and Communications společnosti Intel. "Během poslední dekády vývoje mobilních zařízení jsme svědky toho, jak integrační technologie výrazně zvyšují funkčnost zařízení a životnost baterie při zmenšování rozměrů a snižování ceny pro uživatele. Věříme, že naše nová výrobní technologie podpoří pokračování tohoto trendu. Během následujících 5 až 10 let by nás nemělo překvapit běžné šíření mikropočítačů vhodných pro nošení na těle či mobilních videotelefonů."
Vysoce náročná výrobní technologie umožňuje maximální integraci.Během vývoje této technologie překonali technici společnosti Intel řadu problémů spojených s tradičně samostatnými způsoby výroby energeticky nezávislých pamětí, logických a analogových obvodů. Místo tří oddělených procesů výroby tří samostatných čipů využívá technologie výroby čipu s bezdrátovým přístupem na internet jediný proces, který umisťuje všechny tři funkce na jediný čip.
Tato nová výrobní technologie využívá modulární postup, na jehož základě budou moci budoucí bezdrátové produkty spojovat flashové, logické a analogové funkce v různých kombinacích. To umožní společnosti Intel dokonale reagovat na vyvíjející se trh s bezdrátovými zařízeními a dodávat široké spektrum špičkových produktů a zařízení, vyrobených na základě stejné křemíkové technologie.
Další informace o výzkumu křemíkových technologií společnosti Intel naleznete na nových stránkách na adrese www.intel.com/research/silicon.
