Zatímco společnosti Intel, Broadcom nebo Marvell Semiconductor nabízí u bezdrátových sítí dualbandová řešení IEEE 802.11 a/b (Wi-Fi a Wi-Fi5), společnost Fodus připravuje na příští rok čipset s podporou tří standardů bezdrátové sítě tedy IEEE 802.11a, 802.11b a 802.11g.
Zdroj: DigiTimes
