Ve středu společnosti
IBM a
AMD oznámily, že spojí své síly při hledání technologie, která umožní vyrábět výkonné čipy, jenž budou mít nízkou spotřebu. Firmy se prý zaměří i na technologie jako
SOI (silicon on insulator), copper interconnects nebo low-K dielectric insulation.
Zdroj: eWeek