Klávesové zkratky na tomto webu - základní­
Přeskočit hlavičku portálu


Intel otevřel továrnu na výrobu nových čipů

  17:15aktualizováno  17:15
Intel otevřel zcela novou továrnu na výrobu procesorů 45nm technologií, zatím nejmenší komerčně použitou. Továrna Fab 32 za bezmála 3 miliardy dolarů stojí ve městě Chandler v americkém státě Arizona.

Interiér továrny | foto: Intel

Stavba továrny trvala 2 roky a celkově se při ní spotřebovalo 19 000 tun oceli, 910 km kabelů, 120 km potrubí a 65 752 krychlových metrů betonu. Třem tisícovkám dělníků, kteří dohromady pracovali 8 milionů hodin, se podařilo na ploše 92 900 m2 postavit jedny z nejčistších laboratoří světa (ty zabírají 17 094m2).

Intel uvádí, že Fab 32 splňuje podmínky laboratorního prostoru „třídy 1“ (Class 1), což znamená, že na objem vzduchu o velikosti jedné krychlové stopy (0,028 m3) nepřipadá více než jedna částice o velikosti 0,5 mikronu nebo větší. Takováto velikost je přibližně 160x menší než průměr lidského vlasu.

Nová továrna Fab 32 v Arizoně

V souvislosti s nejmodernějším vybavením Intel ve své tiskové zprávě zmiňuje i ekologický provoz nové továrny. Výrobní proces založený na 45nm technologii povede k 15% redukci emisí plynů způsobujících globální oteplování. Továrna využívá vylepšeného programu úspory a recyklace vody, který bude znamenat více než 70% úsporu v její spotřebě. Intel proto bude usilovat o získání osvědčení Leadership in Energy and Environmental Design (LEED), které novou továrnu jako první zařadí mezi provozy splňující přísná kritéria úspory energií a ochrany životního prostředí.

Finální výrobky

Fab 32 je třetí továrnou společnosti Intel vyrábějící 300mm procesorové pláty (wafery) a druhou továrnou na 45nm čipy. Intel začal tyto procesory vyrábět v Oregonu ve svém vývojovém zařízení D1D již v lednu tohoto roku, nyní přechází na velkokapacitní výrobu. Další dvě továrny s výrobní technologií 45 nm/300 mm se budou otevírat příští rok ve městě Kiryat Gat v Izraeli (Fab 28) a v Rio Rancho v Novém Mexiku (Fab 11x). Použitím 300mm plátů (waferů) se snižují výrobní náklady na čip a zároveň celková spotřeba potřebných zdrojů. Ve srovnání s 200mm pláty je spotřebováno o 40 procent méně energie a vody na každý vyrobený čip.

Procesory jsou postaveny na technologii slitiny hafnia a křemíku s vysokou dielektrickou konstantou. Výroba prvních procesorů je naplánována již na 12. listopadu.

Porovnání mince a 300mm plátu s čipy

Autor:




Hlavní zprávy

Další z rubriky

KRACK: Key Reinstallation Attacks
Nepříjemné překvapení: I vaše wi-fi je zranitelná, odhalili experti

Bezpečnostní odborníci varují: zabezpečení bezdrátového připojení wi-fi pomocí WPA2 nelze považovat za bezpečné. Výzkumníci upozorňují, že zranitelností...  celý článek

Příchod sítí 5G je plánován na rok 2020
Nástup sítí 5G je zase o něco blíže. První vysílače jsou už postavené

Berlín Příchod sítí 5G je plánován až na rok 2020, ale k důležitým milníkům dochází už teď. Společnost Deutsche Telekom spustila první evropské vysílače umožňující...  celý článek

Výpadek Facebooku 11.10.2017.
Je snad konec internetu? Facebook i Instagram mají výpadky

Uživatelé v USA i jinde na světě hlásí nedostupnost sociálních sítí Facebook a Instagram.  celý článek

Akční letáky
Akční letáky

Prohlédněte si akční letáky všech obchodů hezky na jednom místě!

Najdete na iDNES.cz



mobilní verze
© 1999–2017 MAFRA, a. s., a dodavatelé Profimedia, Reuters, ČTK, AP. Jakékoliv užití obsahu včetně převzetí, šíření či dalšího zpřístupňování článků a fotografií je bez souhlasu MAFRA, a. s., zakázáno. Provozovatelem serveru iDNES.cz je MAFRA, a. s., se sídlem
Karla Engliše 519/11, 150 00 Praha 5, IČ: 45313351, zapsaná v obchodním rejstříku vedeném Městským soudem v Praze, oddíl B, vložka 1328. Vydavatelství MAFRA, a. s., je členem koncernu AGROFERT.