Stavba továrny trvala 2 roky a celkově se při ní spotřebovalo 19 000 tun oceli, 910 km kabelů, 120 km potrubí a 65 752 krychlových metrů betonu. Třem tisícovkám dělníků, kteří dohromady pracovali 8 milionů hodin, se podařilo na ploše 92 900 m2 postavit jedny z nejčistších laboratoří světa (ty zabírají 17 094m2).
Intel uvádí, že Fab 32 splňuje podmínky laboratorního prostoru „třídy 1“ (Class 1), což znamená, že na objem vzduchu o velikosti jedné krychlové stopy (0,028 m3) nepřipadá více než jedna částice o velikosti 0,5 mikronu nebo větší. Takováto velikost je přibližně 160x menší než průměr lidského vlasu.
V souvislosti s nejmodernějším vybavením Intel ve své tiskové zprávě zmiňuje i ekologický provoz nové továrny. Výrobní proces založený na 45nm technologii povede k 15% redukci emisí plynů způsobujících globální oteplování. Továrna využívá vylepšeného programu úspory a recyklace vody, který bude znamenat více než 70% úsporu v její spotřebě. Intel proto bude usilovat o získání osvědčení Leadership in Energy and Environmental Design (LEED), které novou továrnu jako první zařadí mezi provozy splňující přísná kritéria úspory energií a ochrany životního prostředí.
Finální výrobky
Fab 32 je třetí továrnou společnosti Intel vyrábějící 300mm procesorové pláty (wafery) a druhou továrnou na 45nm čipy. Intel začal tyto procesory vyrábět v Oregonu ve svém vývojovém zařízení D1D již v lednu tohoto roku, nyní přechází na velkokapacitní výrobu. Další dvě továrny s výrobní technologií 45 nm/300 mm se budou otevírat příští rok ve městě Kiryat Gat v Izraeli (Fab 28) a v Rio Rancho v Novém Mexiku (Fab 11x). Použitím 300mm plátů (waferů) se snižují výrobní náklady na čip a zároveň celková spotřeba potřebných zdrojů. Ve srovnání s 200mm pláty je spotřebováno o 40 procent méně energie a vody na každý vyrobený čip.
Procesory jsou postaveny na technologii slitiny hafnia a křemíku s vysokou dielektrickou konstantou. Výroba prvních procesorů je naplánována již na 12. listopadu.
