Pokud jste někdy měli možnost vidět fotografii vytvořenou prostřednictvím digitálního fotoaparátu integrovaného v mobilním telefonu či PDA, možná jste byli překvapeni její nízkou kvalitou. Na vině je především důraz na cenu, který nutí výrobce vybavovat taková zařízení co nejlevnějšími digitálními systémy. Levný snímací čip spolu s nekvalitní optikou pak udělá své.
Pokud k požadavku na nízkou cenu připočteme ještě nízké nároky na spotřebu, vychází nám, že v drtivé většině případů jsou takové integrované digitální fotoaparáty vybaveny snímacím čipem typu CMOS. I když může technologie CMOS u dražších digitálních fotoaparátů směle soupeřit s CCD, u levnějších modelů jdou její kvality výrazně dolů.
VMIS chce porazit CMOS Ze systému CMOS vychází nový druh snímacího čipu, který vyvinula společnost Innotech. Tento čip nese označení VMIS (Voltage Modulation Image Sensor) a má podle výrobce nabídnout lepší snímky než levné CMOS sezory. Vývoj tohoto systému započal v roce 1998 a již následující rok byly na světě první prototypy. Innotech doufá, že se VMIS stane standardem pro příští generaci malých mobilních zařízení s integrovaným fotoaparátem.
Cena, energetická náročnost a kvalita jsou tři hlavní hlediska, podle kterých se výrobci orientují při nákupu integrovaných systémů. Podle těchto hledisek se technologie VMIS nachází mezi CMOS a CCD. Dokáže vytvořit kvalitnější fotografie než CMOS, ale zase ne tak dobré jako CCD systémy. Oproti CMOS má také nabídnout mnohem menší úroveň šumu při fotoelektrické konverzi, což umožní využít větší citlivost. Její energetická náročnost je výrazně menší než u CCD prvků. Pohybuje se spíše na úrovni CMOS.
A konečně cena. Ta je mimo jiné díky možnosti VMIS vyrábět na současných linkách pro CMOS téměř stejně nízká jako v případě tohoto čipu. CCD v tomto směru nemá šanci.
Tři licence Zdá se, že tuto technologii nenajdeme za chvíli na smetišti dějin, tak jako mnohé předchozí. O novinku již projevila zájem například společnost Sharp, která již získala licenci na výrobu těchto čipů. První VMIS senzor tohoto výrobce by se měl objevit na trhu již v prvním čtvrtletí příštího roku. Čip bude veliký ¼ palce a bude obsahovat celkem 350 000 snímacích prvků. Jednotlivé pixely přitom budou od sebe vzdáleny 5,6 mikronů, s tím, že další vývoj má tuto vzdálenost zmenšit na pouhé 3 mikrony. Dalšími společnostmi, které o tento systém projevily zájem, jsou Fujistu a Seiko. I ony chystají na příští rok uvedení svých VMIS čipů.
Jak dál? Pokud se této technologii podaří prosadit se v oblasti mobilních telefonů, PDA a dalších, dá se očekávat, že výrobci nabídnou čipy s vyšším rozlišením. Levné digitální fotoaparáty by tak mohly získat větší obrazovou kvalitu bez zbytečného nárůstu ceny. Fujitsu zase plánuje nabídnout tyto senzory v bezpečnostních kamerách. Tato budoucnost je však minimálně rok vzdálena.
