Konference s názvem Intel Development Forum (IDF) je fórem, kde Intel prezentuje své úspěchy a plány do budoucna vývojářům a odborné veřejnosti.
Právě v těchto dnech jedna taková probíhá a hned v jejím úvodu byla představena skupina, která připravuje nástupce současného USB rozhraní. The USB 3.0 Promoter Group, jak se organizace jmenuje, sdružuje vedle Intelu firmy jako Hewlett-Packard, NEC, NXP Semiconductors, Microsoft a Texas Instruments.
Vedle desetinásobného zvýšení propustnosti rozhraní hodlají firmy oproti současnému USB 2.0 zapracovat i na snížení spotřeby. Další podrobnosti nebyly zveřejněny. Nový standard by ale měl být podle serveru DailyTech připraven v první polovině příštího roku.
