Netrvalo to zase tak dlouho. Loni bylo představeno vylepšení USB rozhraní a nyní Intel slibuje, že jeho systém Thunderbolt, který se původně jmenoval LightPeak, bude ve třetí generaci výrazně lepší.
Připravované USB ve verzi 3.1 nabídne moderní design i zvýšené výkony. Organizace USB-IF o novém rozhraní začala mluvit již loni v srpnu s tím, že má zhruba dvojnásobně zrychlit teoretickou propustnost tohoto rozhraní, a to až na rychlost 10 Gb/s. Spolu s tím nabídne i univerzálnější rozhraní, kde nebude záležet na orientaci konektoru (více v článku o USB 3.1).
Thudebolt 3
Ale rychlosti 10 Gb/s dosahuje Thunderbolt od Intelu již nyní a už se objevila i druhá generace, která zvládne až 20 Gb/s. Najdete ji například integrovanou v přístrojích Mac Pro a MacBook Pro. Plány pro třetí generaci, s kódovým označením Alpine Ridge, pak hovoří o rychlosti 40 Gb/s.
Nová verze rozhraní Thunderbolt zvyšuje dvojnásobně rychlost a umožní napájet zařízení s příkonem 100 W.
Z přiloženého schématu navíc vyplývá, že systém bude možné využít i v módech spolupracujících s dalšími rozhraními, jako je právě USB, ale třeba i Display Port pro displeje nebo HDMI 2.0. Připravovaný Thuderbolt je také kompatibilní s rozhraním PCIe 3.0, což vyplývá z toho, že na začátku byl koncipován právě jako kombinace datového rozhraní PCI Express, obrazového rozhraní DisplayPort a napájení. To umožní plnohodnotně využívat nejen externí pevné disky, ale i grafické karty při 4K zobrazení.
Intelu se navíc podařilo navíc snížit spotřebu Thunderblotu o polovinu a na druhé straně poskytnout napájení zařízení s odběrem až 100 W. To zvládne i USB přes 5V konektor v rámci režimu "USB Power Delivery". To stačí pro napájení monitoru či méně výkonného počítače a notebooku.
Zatímco nové USB by se mohlo na trhu objevit ke konci roku 2014, s třetí generací Thuderboltu se počítá nejdříve v roce 2015.
